【48812】OFweek电子工程网

  导语：研华发布中心模块ROM-6881，选用SGeT协会SMARC2.1规范，集成瑞芯微新新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J，具有强壮的核算功用，高AI算力，满意多媒体处理需求。凭仗

  改造内存技能，江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡，赋能AI与高功用核算

  人工智能大模型核算、高功用核算（HPC）以及数据中心等职业的迅猛发展，对核算机体系内存功用的需求日益提高，业界对具有高带宽、低推迟功用且超大容量的内存需求也益发火急，以支撑CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算

  全新 Bourns®SinglFuse维护器现可供给 0603 和 1206 封装，且在规范 SMD 尺度中供给高效的过流维护

  2024年3月4日 － 美国柏恩Bourns全球闻名电源、维护和传感解决计划电子组件领导制作供货商，扩展SinglFuse＆trade； SMD保险丝产品线。在功耗使用中，功率扮演着至关重要的人物，尤其是跟着终究产品渐渐的变杂乱且功耗更高

  Dolphin Design宣告首款支撑12纳米 FinFet技能的硅片成功流片

  这款测验芯片是业界首款选用12纳米FinFet（FF）技能为音频IP供给完好解决计划的产品。该芯片完美结合了高功用、低功耗和优化的占板面积，为电池供电使用供给杰出的音质与功用。这款专用测验芯片经过加速

  Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器材， 助力核算、人工智能、动力和轿车电源体系完成杰出的热功用和电气功用

  新推出器材是业界首款选用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源体系未来的，氮化镓

  Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边际核算太空体系的处理器发动优化计划

  英飞凌科技股份公司和Teledyne e2v联合开发了一款核算密集型航天体系的参阅规划。该规划以选用英飞凌抗辐射加固64 MB SONOS NOR Flash存储器的Teledyne e2v QLS1046－Space边际核算模块为中心，可用于高功用太空处理使用